金誉半导体（HTsemi）即将亮相2025慕尼黑上海电子展

展示先进MOSFET解决方案，助力新能源与智能科技发展

作为中国半导体封装测试行业的领军企业，金誉半导体（HTsemi） 将参展 2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025）。展会将于 4月15日至17日 在 上海新国际博览中心 举行，金誉半导体展位号 N4569（36平方米展区），届时将重点展示其面向 新能源汽车、智能家居及绿色能源 领域的 先进MOSFET封装解决方案。

聚焦行业前沿，引领技术创新
慕尼黑上海电子展是亚洲领先的电子行业盛会，覆盖 智能汽车、物联网（IoT）、无线通信、工业互联网 等尖端技术领域。此次参展，金誉半导体将呈现：

高可靠性MOSFET封装技术：适用于新能源车电控系统、充电桩等高压场景

高效节能解决方案：助力智能家电、光伏/储能等绿色能源应用

小型化与高集成度设计：满足消费电子与工业设备对紧凑型封装的需求

技术赋能，共塑未来
金誉半导体凭借 ISO 9001/IATF 16949 认证体系及多项专利技术，持续为全球客户提供符合 ROHS、REACH 环保标准的高品质产品。此次展会不仅是技术展示的窗口，更是与产业链伙伴深入合作的契机。

诚邀您莅临N4569展位，共同探讨半导体技术如何驱动电子产业革新！

展会信息
时间：2025年4月15-17日
地点：上海新国际博览中心
展位号：N4569

关于金誉半导体（HTsemi）
国家级专精特新“小巨人”企业，专注于集成电路封装测试，产品涵盖BGA、QFN、TO等系列，以技术创新推动行业发展。

#MOSFET #新能源 #智能家居 #绿色能源 #封装技术