中锃半导体（深圳）有限公司

公司简介：中锃半导体（深圳）有限公司是一家从事特色工艺领域的“等离子体干法刻蚀设备（Plasma Dry Etch）”和“关键工艺解决方案”的科技企业。中锃半导体目前正全力开发针对碳化硅材料的深槽刻蚀设备和工艺（Deep SiC Etch），用以支持国内SiC功率器件沟槽栅（Trench-Gate）的工艺实现，并为未来更先进的器件设计提供更广阔器件设计窗口。

2024年中锃半导体成功开发样板机。其中，新一代ICP刻蚀系统针对Si和SiC难刻蚀材料，采用高密度等离子体技术，实现对沟槽形状的精准控制，显著提升刻蚀垂直度与边缘平整度，并配备先进功能以保障材料性能。该系统为SiC功率器件制造提供关键支持，标志着公司在半导体制造设备技术上的重大突破。