北京国联万众半导体科技有限公司

公司简介：北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年3月，是中国电科产业基础研究院下属公司。公司位于北京市顺义区文良街15号，占地面积47.2亩，建筑面积7.1万平方米。公司主营业务为第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。公司主导产品氮化镓射频功放芯片产品技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用，累计发货突破2000万只，变值达3亿元;碳化硅 MOSFET产品技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用，累计发货突破3000万只，产值突破4亿元。
公司拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质，是国家第三代半导体创新技术中心(北京)主要建设和运营主体单位。2023年，国联万众和中国电科产业基础研究院控股上市公司“中瓷电子”重组成功，获得募集资金将建设和开展“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”和“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”，进一步补充芯片及模块产能，推动我国第三代半导体核心芯片实现自主可控，成为国际一流的第三代半导体骨干企业。