聚辰半导体

公司简介：聚辰半导体于2009年成立于上海张江，并于2019年在科创板上市（688123.SH），是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾、深圳、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。