聚辰半导体

公司简介：聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，总部位于上海张江，2019年12月在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码：688123）。作为一家全球化的芯片设计高新技术企业，聚辰在美国、新加坡、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。聚辰长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器、汽车电子、工业控制、液晶面板、通讯、白色家电等众多领域。