迈来芯

MLX81346 是面向汽车行业机电一体化应用的第三代 LIN 预驱动器，适用于功率最高为 1000 W (12 V) 或 2000 W (48 V) 的 12 V、24 V 和 48 V 电机，内存扩展至 90 KB。

这款全集成 LIN 预驱动器适合于控制直流电机和直流无刷电机的小尺寸应用，可以使用带传感器或无传感器的磁场定向控制 (FOC) 算法。

MLX81346 预驱动器可用于多种机电一体化应用：

12V-48V 直流/直流无刷发动机冷却风扇、泵、压缩机
12V-48V 直流/直流无刷定位执行器（包括机器人）
36V-48V 直流无刷电动自行车、电动踏板车
在设计研发阶段，可以使用 MLX universal master (MUM) 对 IC 进行编程和设计接口。在实际生产中，必须使用第三方设备和软件。

MLX91220 是一款具有双 OCD 的 0-50 A 隔离式集成霍尔效应电流传感器 IC，采用 5V 电源供电。它是最简单的全集成电流传感器 IC，实现了小尺寸、低阻抗、高带宽、隔离及更多常规功能的完美平衡。
MLX91220 是一款集成电流传感器 IC，可感测流过封装引线框架的电流，将热损失降至最低，适用于更多标准解决方案。在封装内部，电流产生的磁通密度 由两组霍尔盘以差分方式感应，因此可将源自 IC 周围密集的电力电子元件的 外部干扰磁场的影响降至最低。差分信号将会放大，从而提供高速线性模拟量输出电压。霍尔盘与电流导体极为贴近可确保在整个温度范围内获得较高的信噪比和准确的信号。尽管该产品采用小型化设计，但它仍保持了封装的初级引线与相对次级侧引线之间的高电压隔离额定值。
应用:
汽车

车载充电器（OBC）
DCDC转换器高压侧
PTC加热器
电动压缩机
•EESM(电励磁同步电机)低转子电流
工业

小型电力驱动装置和暖通空调压缩机
电源（不间断电源或开关电源）
太阳能（输入电流和最大功率点跟踪）
白色家电和需求/负载控制
电动汽车供电设备（EVSE），如应急充电电缆、交流充电器、直流快速充电器

MLX91235是一款具备抗杂散场能力的智能高速无磁芯电流传感器芯片。其无磁芯设计省去了外部聚磁元件（如C型芯或U型屏蔽）的需求，从而简化了系统的BOM（物料清单）。

这款单片霍尔效应传感器通过精确测量（差分方式）垂直作用于其表面的磁通密度，来提供成比例的模拟输出电压。

MLX91235的传输特性在出厂时已在标准温度下进行校准。此外，通过数字全双工SPI接口，用户可以在终端客户校准阶段对MLX91235进行编程（包括精细调整增益、偏移以及设定过流阈值）。最后，集成的应力传感器能够补偿生命周期中的漂移，确保长期的测量精度。
应用示例
汽车及替代出行领域

逆变器
电池管理系统（BMS）
低压DC-DC变换器
智能电池接线盒
智能熔断器
配电系统

Melexis推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。该芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术，还支持免代码可选方案，专为下一代智能RGB照明应用而设计。此外，其采用的模内装配工艺能够有效应对严苛的空间限制要求，为紧凑型照明解决方案提供更高的灵活设计性。

LED照明已成为现代汽车设计的重要组成部分，可实现醒目的视觉对比、清晰的视觉反馈以及良好的黑暗环境照明效果。为满足最新的应用需求，汽车制造商和一级供应商需要采用经济高效的LED驱动芯片，以支持复杂的动态照明应用，同时确保集成与开发过程简便高效。

MLX80142产品规格
MLX80142是一款六通道芯片，可实现对双RGB LED的高精度、高速控制。该芯片支持采用无交叉的PCB布局来设计简单的单层PCB，以及无PCB的模内结构电子（IMSE）等包覆成型组件。这种设计可以有效简化集成过程，帮助用户开发出总宽度仅为数毫米的高度紧凑型设计方案，从而使MLX80142非常适合打造空间受限的照明组件（例如仪表板或车门内衬中的照明组件）。

为确保实现可靠运行，MLX80142搭载直接接合的内部总线。即使挂在同一总线配置上的任一芯片发生故障，也不会影响其余LED驱动芯片的正常功能。此外，该芯片符合ASIL B要求的独立安全元件（SEooC），因此同样适用于车辆安全照明应用。

MLX80142借助免代码开发方法，成功简化复杂LED系统的部署流程。作为第一款采用基于状态机配置的MeLiBu®驱动芯片，MLX80142不仅简化了开发流程，还最大限度降低相关成本和工作量。

MeLiBu® 2.0
随着汽车行业照明需求的不断升级，传统CAN和LIN网络已无法满足当前需求。制造商正致力于应用更多高速动态RGB LED，并开发基于场景和情境的动态照明功能，以在特定情况下实现智能化照明。迈来芯的MeLiBu®技术通过UART over CAN-FD的通信方式，实现超越传统LIN和CAN汽车网络的高速动态照明应用。

MeLiBu® 2.0在现有MeLiBu®解决方案的基础上进行了功能扩展，可控制遍布整个车辆内外的3,500多个RGB LED（即超过10,500个LED灯珠），且通信速度高达4 Mbit/s。

MLX80142作为首款兼容MeLiBu® 2.0协议的LED驱动芯片，最多支持为每个MeLiBu®子网驱动500个RGB LED，显著提升车辆的照明性能。这一性能的提升使汽车制造商能够部署更加复杂的动态照明系统，而不会增加设计复杂性或成本。

迈来芯产品线总监Michael Bender表示：“汽车照明是人与汽车互动的关键元素，它不仅能够传递安全性信息，还能增强视觉识别能力并实现个性化定制。而第二代MeLiBu®技术和MLX80142的结合，不仅能够节省空间，还可帮助制造商开发出各种极具吸引力的全新动态照明方案，并将其集成到以往难以实现的车辆区域。”

如需了解有关MLX80142的更多信息或是申请提供样品，请联系您当地的迈来芯代表或访问http://www.melexis.com/MLX80142。

Melexis宣布推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。

迈来芯DMP封装版 MLX90364和MLX90421已在内燃机（ICE）汽车领域取得巨大成功，广泛应用于油门位置、废气再循环（EGR）系统、变速箱位置以及其他执行器或运动反馈系统中，为车辆提供精确的位置反馈信息。随着汽车制造商从传统ICE驱动汽车向更加可持续的高压混合动力系统转型，对电子元件的抗杂散磁场干扰（SFI）性能提出来更高的要求，以确保磁感应芯片提供准确的感应反馈信息。

MLX90425在延续MLX90364和MLX90421成熟DMP封装设计和PIN布局的基础上，以工程师熟悉的传统封装形式引入迈来芯最新的磁位置感应技术，为汽车市场提供一条无缝且极具成本效益的升级方案，有效避免大量组件或工具的重新设计工作。

迈来芯全球营销经理Klaus Wilczek表示：“在推进汽车市场向可持续发展转型的过程中，汽车行业需要采用创新的解决方案，开发出更具有成本效益的新型高压混合动力系统。MLX90425充分体现我们对客户和产品设计的承诺。该产品以工程师熟知的封装形式，提供先进的SFI磁感应技术，避免大量的重新设计和改造工作，从而为客户节省大量成本。”

DMP封装MLX90425现已上市。如需了解更多信息，请访问http://www.melexis.com/MLX90425或直接通过http://www.melexis.com/contact联系我们。

Melexis推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度。这一突破性技术不仅极大地提升烹饪控制的精确度，还显著增强电磁炉使用的安全性，从而大幅改善用户的整体使用体验。

受现有技术局限，传统电磁炉的温度控制主要依赖于陶瓷玻璃板背面的温度监测，这一定程度上影响温度控制的精准度。为克服这一限制，迈来芯成功研发出一款先进且经济高效的MLX90617解决方案，该方案能够穿透电磁炉的陶瓷玻璃板，实时精准测量烹饪容器底部的温度。

原理
MLX90617采用专为电磁炉陶瓷玻璃板优化的精确光学滤波技术，该技术能够精准捕获穿透陶瓷玻璃板、源自烹饪容器底部的红外辐射，并通过先进算法有效滤除陶瓷玻璃板自身发出的红外干扰，从而确保温度测量的准确性和可靠性。

工作方式
MLX90617被设计为可与另一个非接触式温度传感器芯片（如MLX90614或MLX90632）协同工作，两者均安装于电磁炉陶瓷表面下方。此外，还可选配LED和光线传感器芯片，以实现原位发射率测量，从而进一步提升测量精度。

为精确测定烹饪容器的温度，MLX90617主要负责测量烹饪容器底部发出的辐射，而另一传感器芯片则负责监测陶瓷玻璃板及传感器自身产生的辐射。同时，集成的LED与光线传感器芯片用于测量烹饪容器的反射率，进而推算其发射率。通过高效的实时处理算法，系统能够准确计算出烹饪容器底部的温度，同时有效排除陶瓷表面及传感器芯片自身辐射的干扰。

相较于传统电磁炉采用测量陶瓷玻璃温度（Tglass）的标准方法，MLX90617则运用先进的光学滤波技术，能够实时穿透玻璃，直接测量烹饪容器底部的温度（Tpot）。对比结果显示，MLX90617所提供的测量结果显著更接近烹饪容器的真实温度，充分展现其卓越的温度测量准确性。

改进电磁炉设计
电磁炉制造商通过集成迈来芯MLX90617芯片，能够打造出一款显著提升产品精度、优化最终用户烹饪体验的先进解决方案。

该传感器芯片直接监测烹饪容器底部的温度，而非玻璃表面温度，从而使电磁炉的电子控制系统能更精准地掌握食物温度。这一特性特别有利于需要在精细温度范围内调节的烹饪操作。此外，该芯片具备温度超限检测功能，有效提升系统安全性，并推动更先进自动烹饪系统的研发。

MLX90617芯片具备出厂预设的宽工作温度范围（0℃至125℃），专为70℃至250℃范围内的炊具温度测量而设计。它采用行业标准的TO39封装，支持5V电源电压，并通过SMBus数字接口轻松融入电磁炉设计中。

MLX90617芯片将红外热电堆检测元件、信号调理ASSP、低噪声放大器、17位ADC以及高性能DSP单元高度集成于TO39封装内，实现高精度、高可靠性的温度测量功能。

深入开发
“起初，我们开发MLX90617旨在响应客户需求，但在处理微弱的短波红外信号时面临诸多挑战，一度让我们对其可行性产生质疑，”迈来芯营销经理Joris Roel坦诚分享，“然而，经过深入研发与应用测试，我们不仅成功克服这些障碍，还推出一款既贴合客户需求，又经济高效、易于使用的解决方案。”

更多信息，请访问http://www.melexis.com/MLX90617或直接通过http://www.melexis.com/contact联系我们。