

广东高云半导体科技股份有限公司
GOWIN Semiconductor Corp.
国家和地区: 中国
展位号: N5.121
公司简介:广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
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高云 GW5AT-LV60 FPGA
GW5AT-LV60 FPGA是高云半导体 Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品,采用22nm工艺,内部资源丰富,具有全新构架的高性能 DSP,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、集成4路12.5Gbps SERDES,支持PCIe 2.0 硬核,支持高速MIPI硬核,支持支持eDP、DP、SLVS-EC、sdI、USB3.0等多款协议。
主要应用于汽车智能座舱多屏异显、可视后视镜(CMS)系统、激光雷达、自动驾驶/辅助驾驶、汽车动力控制、域控等领域。
该产品已申请发明专利41项,其中美国发明授权9项,中国发明授17项。
该产品获得ISO26262认证,AEC-Q100认证中,预计2025 Q2完成认证。了解详情
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高云 GW5AT-LV15 FPGA
高云半导体GW5AT-15K产品,采用22nmSRAM工艺,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP,高速 LVDS 接口,PCIe3.0硬核,同时集成MIPI D-PHY硬核及MIPI C-PHY硬核,支持多种协议的 12.5Gbps SERDES,提供多种管脚封装形式,适用于低功 耗、高性能及兼容性设计等应用场合。
主要应用于音视频信号传输、摄像头、流媒体、工业相机、VR/AR、运动相机、无人机、PAD屏扩展、车载屏扩展等场景。了解详情
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高云GW5A LV138 FPGA
GW5AT-LV138FPG676A是高云半导体 Arora V 系列 FPGA 第一款产品,产品内部资源丰富,具有全新构架,高性能 DSP,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、8路12.5Gbps SERDES,集成PCIE 2.0硬核,MIPI 2.5Gbps DPHY硬核,适用于通讯、医疗、安防、工业、汽车等各个领域。
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