卓进半导体

公司简介：卓进半导体成⽴于2020年，由中国泛半导体上市公司核⼼团队与世界龙头公司的核⼼技术⼈员
联合创⽴，掌握核⼼技术和⼯艺，为客户提供半导体封装环节的“划⽚+研磨”的“耗材+设备”的
完整切割与研磨解决⽅案。
公司于2021年⾄2023年在⽇本进⾏耗材产品的产品研发和定制化设备开发，2023年末移转回中国
国内进⾏量产。⽬前公司正在量产的产品为划⽚⼑，其他耗材及设备均按计划研发和试制中。
公司还建成了初具规模的晶圆磨划加⼯⼚，所有设备均采⽤DISCO全⾃动机，拥有12⼨晶圆的
加⼯能⼒，为客户提供磨划加⼯服务。