湖南利德电子浆料股份有限公司

公司简介：湖南利德电子浆料股份有限公司成立于2008年，是一家拥有二十余年历史的高新技术企业，专门从事电子浆料材料的研发、生产与销售，为元器件级别的“导电、导热、防护和屏蔽”需求提供解决方案和功能实现。
公司主要产品包括厚膜浆料（金、银、钯、铂、钌）、低温固化银浆/银胶、介质浆、导热界面材料等和半导体制程装备用加热平台厚膜混合电路整体解决方案。我们的材料可适配于氧化铝、氮化铝、铁氧体、玻璃、PET/PI、不锈钢等不同基体材料，应用覆盖传感器、微电路、汽车、通信、家电、太阳能光伏等多领域。
公司是国家专精特新“小巨人”企业，与国防科技大学、中南大学、湖南大学、湖南工业大学等知名高校建立了联合实验室，开展了广泛的技术交流和合作，拥有高端材料分析、表征检测设备和批量HIC元器件制造能力。
公司以“利泽未来 德馨四海”的价值观，致力于成为中国电子信息领域关键材料的一流企业，助力“卡脖子领域”的电子基础材料的国产替代。