苏州新原镒丰新材料有限公司
Suzhou Solner YFung New Material Co., Ltd
国家和地区: 中国
展位号: N.
公司简介:苏州新原镒丰新材料有限公司成立于2011年(起始于2003年),总部坐落于江苏苏州吴江盛泽新材料产业基地5C栋,自有厂房建筑面积约4000平方米,总投资额超8000万。我们是一家集研发、生产和销售于一体的微电子焊接制造企业,业务聚焦在锡丝、锡膏、锡条、预成型焊片、锡球、助焊剂等。同时提供产品定制、技术咨询、失效分析、可靠性测试等增值服务。产品适用于电子焊接全场景,客户涉及半导体先进封装、消费电子、5G/6G通信、汽车电子、AI、光伏、航天、医疗、智能家电、光纤光缆、工业控制、安防等领域。目前公司已具有多项专利,全部集中在微电子焊接材料及辅助焊接材料等领域,产品通过SGS、ISO、华测等权威机构认证。同时我们也参与制定了微电子焊接材料行业生产技术规范的团体标准三项。公司未来将持续向高精度、高可靠性、智能化、绿色化方向发展,突破电子焊接“卡脖子”技术,实现焊料国产化。励志为客户提供“更稳定可靠的产品”、“更有竞争力的价格”、“更精细化的服务”。
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锡丝
新原镒丰自2002年开始生产松香芯焊锡丝产品以来,不断开发出各种合金和线径的锡丝,对于无铅焊锡所存在的浸润性、飞溅性等问题有大幅度改善,开发的高可靠性松香芯焊锡丝焊接后不仅能有效降低助焊剂的残留物、减少飞溅现象,同时具有良好的焊接性、耐腐蚀性以及绝缘性。目前已研发出最细线径为0.1毫米的锡丝,我们可根据客户需求定制各种合金成分配比,松香含量和线径的锡丝。产品类型:无铅锡铜锡丝、无铅含银锡丝、有铅锡丝、高铅锡丝、低温锡丝、特殊合金锡丝、铝焊锡丝、低温锡丝、实芯锡丝。
了解详情
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锡膏
新原镒丰开发出的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成,在印刷性、抗坍塌性和焊接效果上表现卓越,是高端电子制造理想选择。提供专业的锡膏选型指导,匹配您的产品与工艺需求,严格的颗粒度控制与批次一致性,确保稳定的印刷和焊接效果,拥有经验丰富的团队,可提供现场工艺调试与问题解决,支持小批量试用到大规模供应,并提供定制化服务,让精密的焊接,从一抹优质的锡膏开始。
锡膏类型:SMT通用锡膏、高活性爬锡锡膏、低空洞锡膏、细间距高可靠性锡膏、低温锡膏、点胶锡膏等专为现代电子表面贴装技术设计的精密焊接材料。了解详情
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锡条
焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成。锡条表面有光泽,纯度高。融化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接的产品和电镀等工艺。
产品类型:无铅环保锡条、高温锡条、有铅锡条、特殊合金锡条等,为波峰焊、浸焊等自动化焊接工艺设计的高性能焊接材料。了解详情
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