苏州新原镒丰新材料有限公司

锡膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的的表面贴装，新原镒丰开发出的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引发的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。

焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成。锡条表面有光泽，纯度高。融化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接的产品和电镀等工艺。

新原镒丰自2002年开始生产松香芯焊锡丝产品以来，不断开发出各种合金和线径的锡丝，对于无铅焊锡所存在的浸润性、飞溅性等问题有大幅度改善，开发的高可靠性松香芯焊锡丝焊接后不仅能有效降低助焊剂的残留物、减少飞溅现象，同时具有良好的焊接性、耐腐蚀性以及绝缘性。目前已研发出最细线径为0.1毫米的锡丝，我们可根据客户需求定制各种合金成分配比，松香含量和线径的锡丝。