合肥矽迈微电子科技有限公司

公司简介：合肥矽迈微电子科技有限公司成立于2015年，位于合肥市高新区。公司秉承“科技创新，自主研发”原则，致力成为一家半导体先进封装科技企业。
公司于2019年建成国内第一条具备量产能力的基板扇出型封装生产线；已申请150余项相关技术专利；荣获“国家高新技术企业”称号。 通过ISO9001、QC080000、IATF16949等体系认证。
封装类型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。产品具有结构灵活、封装尺寸小、集成度高、高导电性、高散热性、高可靠性及寄生参数低等特点。