无锡市好达电子股份有限公司
Shoulder Electronics Co.,Ltd.
国家和地区: 中国
展位号: N1.363
公司简介:无锡市好达电子股份有限公司成立于1999年,总部位于江苏无锡,主要从事声表面波射频芯片的自主创新研发、设计、生产和销售,是国内极少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的全链条自主可控并规模化量产出货的IDM(垂直整合制造模式)企业。主要产品包括滤波器、双工器和谐振器。公司构建了SAW、TC-SAW(温度补偿型声表面波滤波器)、TF-SAW(薄膜型声表面波滤波器)核心技术平台,覆盖300MHz至6GHz以下主要通信频段,具备0.15µm微线条芯片制造能力及SMD(表面贴装器件)、CSP(芯片级封装)、WLP(晶圆级封装)、Bare-Die(裸芯片)等多种封装工艺。公司已建成年产能60亿颗的规模化交付体系,近三年产品出货量近100亿颗,其中TC-SAW产品出货量超15亿颗、WLP滤波器出货量超1.5亿颗,均位居国内前列。作为国内起步最早、生产规模最大、技术最先进的声表面波滤波器企业之一,公司成功打破了海外巨头长期以来的垄断格局。
公司自成立以来持续加大研发投入,在声表面波滤波器关键领域实现全面技术布局:芯片设计自主开发EDA平台;芯片制造率先实现TC-SAW规模化量产;封装测试建成国内首条CSP及WLP产线;自主设计新型POI材料。公司建有省级工程技术研究中心和企业技术中心,并牵头承担了多项国家级、省级重点科研项目,累计获得授权专利60 余项,先后两次荣获“国家科学技术进步二等奖”。
基于长期的技术积淀与完整的声表面波滤波器产品矩阵,公司产品已进入全球主流终端品牌供应链,与国内外知名手机厂商、通信设备商、物联网模组企业及汽车电子制造商深度合作,覆盖智能终端、通信基站、物联网、汽车电子、低轨卫星通信等多元领域。凭借优异的产品性能与稳定的大规模交付能力,公司赢得客户的广泛信赖,已成长为国内声表面波滤波器领域的头部供应商之一,并持续推动我国声表面波射频滤波器的国产化进程。
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产品分类
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应用领域
相关产品
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HDSQB01B03ANSS-B37
这款专为高端移动通信射频前端打造的 B01+B03 TF-SAW(薄膜声表面波)四工器,采用先进的异质集成衬底工艺与高密度内部架构设计,成功将两个高性能双工器高度整合于单颗芯片之中。得益于创新的 TF-SAW 技术,该器件在实现极致小型化封装的同时,依然保持了极低的插入损耗、高收发隔离度以及优异的带外抑制能力,能够从容应对复杂的载波聚合(CA)需求并保障信号的纯净度。凭借出色的温度稳定性与卓越的抗干扰性能,该产品有效简化了终端主板的 PCB 布局,是智能手机及各类无线通信模块优化射频链路、提升通信体验的理想核心器件。
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HDTB26B08B28FRSS-B44
这款专为高密度射频前端设计的 B03+B66+B40+B41 四合一(4IN1)集成滤波器,成功将四大主流通信频段高度整合于单颗芯片之中。该产品采用先进的小型化封装工艺与优化的内部电路布局,在极致缩减主板占用面积的同时,大幅简化了外围匹配网络设计,有效降低了终端产品的开发难度与综合成本。凭借出色的频率选择性与优异的带外抑制能力,该器件能够精准滤除杂散信号并从容应对复杂的电磁共存环境。作为兼顾高集成度、小尺寸与高性价比的解决方案,它广泛适用于智能手机及各类无线通信模块,是优化现代射频前端架构的理想核心器件。
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HDSF2442B-B5
这款专为复杂射频共存场景打造的 Wi-Fi TF-SAW(薄膜声表面波)滤波器,凭借创新的异质集成衬底工艺与新型电路结构,实现了极低的带内插入损耗与卓越的高功率耐受能力。针对当前终端设备中日益严峻的频段拥挤问题,该器件进行了专项性能优化,对邻近的 LTE Band 40 和 5G n41 (B41) 频段均展现出极高的带外抑制水平,能够精准滤除杂散信号并有效解决多系统间的互调干扰。产品采用小型化贴片封装,兼顾了优异的散热性与温度稳定性,是保障移动终端及物联网模块在高频段下实现纯净、稳定无线连接的优质核心器件。
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