广东东阳光科技控股股份有限公司

5月13日，由中国电子元件行业协会电容器分会主办、东阳光承办的2026 年电解电容器产业发展论坛暨中国电子元件行业协会电容器分会电解电容器专业理事会，在广东韶关圆满落幕。
本次论坛以“创新引领产业升级，构筑电容器发展新优势”为主题，汇聚产业链上下游企业、高校科研院所、行业专家及核心客户代表，共探高端化、绿色化、智能化发展之路。
会议由中国电子元件行业协会电容器分会凌建民副秘书长主持，中国电子元件行业协会常务副理事长古群女士致开幕词，广东东阳光科技控股股份有限公司董事长张红伟发表欢迎辞。他表示，电子元器件是科技竞争的核心基石，是电子信息产业平稳运行的关键。当前，人工智能、数据中心等新兴产业蓬勃发展，电容器也将迎来更广阔的机遇。东阳光将在韶关这片扎根兴业三十年的“福地”，依托当地优质营商环境，持续深耕电子新材料核心技术创新，同时，全面布局“功率元器件/化工新材料-液冷科技-算力运营-AI应用”全产业链自主可控、绿色高效的产业生态。东阳光将以本次论坛为契机，与行业同仁深化协作，共享创新红利。
本次论坛大咖云集，汇聚108位企业代表参会，囊括东阳光、江海股份、艾华集团、海星股份、东电化、立隆电子、丰宾电子、万裕科技等行业龙头企业。主题报告环节干货满满，西安交通大学徐友龙教授聚焦铝电解电容器关键材料前沿进展深度分享，立隆电子科技董事长吴志铭围绕行业供应链挑战展开专题解读，为行业技术迭代、材料创新、供应链安全稳定提供了专业指引。
交流研讨环节，参会企业结合近两年经营现状，围绕市场行情、原材料成本波动、订单结构优化、产业未来走势等核心议题深入交流，各方嘉宾达成共识，在科技革命与产业变革浪潮下，电解电容器产业必须坚持创新驱动，强化上下游协同联动，加速向高端化、绿色化、智能化转型发展。
作为本次论坛承办方，东阳光依托强大的研发积淀与严苛品质管控，公司积层箔、积层化成箔等核心产品性能行业领先，构建了“铝锭—电子光箔—腐蚀箔/积层箔—化成箔—铝电解电容器”全产业链，形成从核心材料研发、工艺创新到规模化量产的一体化优势。
会议期间，行业代表实地走进东阳光乳源生产基地，近距离观摩电容器全产业链布局、核心工艺技术与智能制造产能实力，对东阳光的产业规模、技术实力和综合配套能力给予高度认可。
此外，论坛期间东阳光立足自身深厚产业积淀，主动扛起行业责任，牵头起草《铝电解电容器用积层箔》《铝电解电容器用积层化成箔》两项团体标准，并顺利通过审查。后续将形成完善的标准材料进行报批，推动填补国内铝电解电容器用积层箔及积层化成箔领域的标准空白。
本次论坛的成功举办，搭建了行业高效交流、资源对接、思想碰撞的优质平台，凝聚了产业高质量发展共识。
未来，东阳光将持续立足电子新材料技术创新，紧抓AI算力与新能源等新兴产业发展机遇，与产业链上下游企业携手共进，构建自主可控、安全高效的产业链生态，为我国电子元器件产业高质量发展贡献更大力量。