锡圆电子科技（无锡）有限公司

公司简介：锡圆电子科技(无锡)有限公司是一家专注于半导体封测领域的高科技企业，成立于2024年5月，位于江苏省无锡市锡山区东港镇。公司由百克晶半导体科技（苏州）有限公司投资设立，是无锡市重点引进的半导体产业项目，致力于打造国内一流的高端封测工厂。主营业务覆盖电子专用材料研发、集成电路芯片设计与制造、半导体器件专用设备制造及智能机器人研发等，重点布局芯片封测环节，服务国内一线集成电路设计和芯片制造厂商，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。总投资12亿元，占地约27.6亩，建筑面积约3.85万平方米，引进日本DISCO等先进设备，建设自动化产线，推动从前段减薄切割向后段检测封装延伸，形成闭环工艺。