应达利电子股份有限公司

封装尺寸：3.2X2.5mm，6pads
输出波型：LVDS，LVPECL
频率：20MHz ~ 312.5MHz
工作电压：2.5V ~ 3.3V
总频率偏差：±50ppm or specify
工作温度：-40°C ~ +85°C or specify
相位抖动(12KHz~20MHz): 42fs @ 312.5MHz LVDS/HCSL Output
38fs @ 312.5MHz LVPECL Output
应用行业：800Gbit/s 光模块, PCIe Gen. 6.0, 数据中心, 卫星/网络通信

封装尺寸：3.2X2.5mm，6pads
输出波型：LVDS，LVPECL
频率：20MHz ~ 625MHz
工作电压：2.5V ~ 3.3V
总频率偏差：±50ppm or specify
工作温度：-40°C ~ +85°C or specify
相位抖动(12KHz~20MHz): 15fs @ 625MHz
应用行业：下一代以太网（1.6T、3.2T）,SerDes, 高速数据传输（800Gbps），高速数字信号处理（DSP），高精度测量仪器，数据中心服务器, 高性能计算(HPC)等

封装尺寸：1.6X1.2mm，4pads
频率：26.0 MHz~ 76.8MHz
负载电容：7pF, 9pF or specify
常温频率偏差：±10ppm
工作温度：-40°C ~ +85°C
热敏电阻阻值：100 KΩ±1%
热敏电阻B常数：4250K±1%
应用行业：车载应用，可穿戴设备，消费电子

近日，应达利电子股份有限公司研发的76.8MHz超小尺寸车规晶振 4MTB7680007YSF30QY，正式通过全球领先芯片企业美国高通公司旗下SA525M第二代5G V2X汽车网联平台认证。这标志着应达利在高端车规频率器件领域取得重要突破，其产品已进入国际主流汽车电子供应链体系。

此次通过认证的76.8MHz车规晶振，采用超小尺寸设计，在技术工艺与可靠性方面均达到行业领先水平。该产品成功适配高通SA525M平台，意味着其频率稳定性、抗震性、温漂表现及长期可靠性完全满足高通在5G V2X应用中的严苛要求。
高通SA525M平台是面向新一代智能网联汽车推出的高性能解决方案，集成4核处理器以及高达200MHz的聚合网络带宽、支持5G Rel-16 WAN调制解调器、集成C-V2X通信技术，支持LTE，WCDMA，GSM/EDGE，5G TDD，5G SA，5G NSA，Wi-Fi 6E与BT5.2等多模式连接，在算力、通信能力及安全性上均有显著提升，可广泛支持IOV车载网联、ADAS高级驾驶辅助、精准定位导航、自动泊车等场景。应达利晶振在此平台上的成功验证，为其在智能汽车领域的应用奠定了坚实基础。

作为国内少数通过高通平台认证的车规晶振国产供应商，应达利此次突破不仅体现了其自主研发与工艺制造能力已达到国际先进水平，也展现了国产车规核心元器件在高端汽车电子市场中竞争力的提升。未来，随着汽车智能化、网联化进程加速，应达利将继续深化与全球芯片厂商的合作，助力汽车电子供应链的自主与安全。