

金动力智能科技(深圳)有限公司
JINDONGLI INTELLIGENT TECHNOLOGY (SZ)CO.,LTD
国家和地区: 中国
展位号: N1.833
公司简介: 金动力智能科技(深圳)有限公司(以下简称:金动力智能),是一家集科研设计、生产制造及销售服务为一体的国家级高新技术企业。
金动力智能的各个研发项目均为独立研发的技术,拥有完全的自主知识产权,产品具有核心技术优势和市场竞争力。
金动力智能致力打造成为-集5G通讯、半导体、新能源汽车、人工智能、精密陶瓷、物联网智能家居、智能制造2025等领域的高端电子元器件全智能化自动生产线的研发、制造及销售服务于一体的国际型高端企业。
金动力智能主要服务于国际国内众多行业内顶级的元器件制造厂商。依托高端的研发人才及专业的管理人才的加持,目前已在高端自动化领域取得行业领先地位。
近些年来,随着工业信息化的高度发展,全球产业快速升级,如:智能制造、工业4.0、新能源、智能AI、5G产业等等,金动力智能的核心产品正好服务于这些高精尖产业,我们正进一步布局更加高速、稳定、低能耗的电子元器件制造设备,为未来的新兴产业制造出更高端电子元件。
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产品分类
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应用领域
相关产品
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TO固晶机
TO固晶机
以点银浆方式把芯片装到相应的引线框架上
【性能及参数】
上料方式:料盒(如需其他上料方式可以沟通)
收料方式:料盒
引线治具处理尺寸:长180*宽10*高17.可定制
硅片处理能力:最大8”硅片
机台产能:2.8-3.2K/H(产品和晶圆不同会有偏差)
适用产品:TO系列
操作控制方式:采用工业PC控制,记数准确,工控机软件显示操作实况,简单直观,满足人性化要求
设有自动异常警报系统、安全复位,急停按钮、警示灯柱等,安全警示,防护周全
工作环境要求:-5~50°C(无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境)
电源供应:AC220V/50HZ:
气源供应:0.5~0.7Mpa
其它功能可根据客户要求提前商议确定了解详情
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IC测试分选机
IC测试分选机
各种芯片电子元器件的测试、印字、外观检测及包装
[性能及参数]
上料方式:振动盘上料模式(如需其他上料方式可以沟通)
包装方式:自动封合、自动裁切、自动卷收
检测项目:可测试产品3D5S外观,电性参数等
检测速度:根据实际测试时间而定
机台产能:30-45K/(产品和测试项目不同会有偏差)
适用产品:SOT产品、SOP产品、DFN产品、QFN产品,一体电感,电阻,电容等
检测包装产品反料/无料、字样错误/缺陷
操作控制方式:采用进口PLC控制,温度稳定,记数准确,工控机软件显示测试实况,简单直观,满足人性化要求
设有自动异常警报系统、安全复位,急停按钮、警示灯柱等,安全警示防护周全
工作环境要求:-5~50℃(无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境)
电源供应:AC220V/50HZ
气源供应:0.5~0.7Mpa
其它功能可根据客户要求提前商议确定了解详情
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大TCORE绕线机
大TCORE 绕线机
用于04/05/06/10大Tcore系列产品
[性能及参数]
应用领域:汽车电子/新能源汽车
机台产能:1400-1600pcs/H
下料方式:治具/散料
绕线轴数:4轴绕线
机台尺寸:1460*1040*1850mm
气源:0.4-0.7MPa
功率大小:3.5KW
整机重量:700KG了解详情
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