常规产品
底部填充剂
产品简介：底部填充剂是 一种单组份环氧密封剂， 用于CSP或BGA底部
填充制程 。它能形成一致和无缺陷的底部填充层， 能有效降低由于
硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击 。
受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填
充； 同时具有良好的可返修性能 。
在线会刊
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底部填充剂
产品简介：底部填充剂是 一种单组份环氧密封剂， 用于CSP或BGA底部
填充制程 。它能形成一致和无缺陷的底部填充层， 能有效降低由于
硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击 。
受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填
充； 同时具有良好的可返修性能 。