常规产品
X-Ray检测——无损检测
产品简介：X-Ray检测是一种常用的芯片检测技术，它通过X射线设备的穿透能力来观察芯片的内部结构。由于X射线可以穿透材
料，因此可以用来检查芯片内部的连接、焊点、封装结构以及可能的内部缺陷，如气泡、裂纹或异物。X-Ray检测通常是非破
坏性的，这意味着它不会损坏芯片，可以在不破坏芯片的情况下进行多次检测。
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产品简介：X-Ray检测是一种常用的芯片检测技术，它通过X射线设备的穿透能力来观察芯片的内部结构。由于X射线可以穿透材
料，因此可以用来检查芯片内部的连接、焊点、封装结构以及可能的内部缺陷，如气泡、裂纹或异物。X-Ray检测通常是非破
坏性的，这意味着它不会损坏芯片，可以在不破坏芯片的情况下进行多次检测。