常规产品
开盖检测——有损测试
产品简介：芯片开盖检测是一种用于检查芯片封装内部晶圆和其结构的方法，开盖属于破坏性测试，主要是利用仪器将芯片表面的
封装腐蚀，检查内部是否存在晶圆、晶圆的大小、厂家的标志、版权年份、晶圆代码，能确定芯片的真实性。开盖检测不仅
可以用于质量控制，还可以用于验证芯片的真实性和完整性。通过这种检测，可以确保芯片在封装过程中没有受到损坏，并
且其内部结构符合设计要求，这对于确保芯片的性能和可靠性至关重要。
-
产品分类
-
应用领域
