2025新品
DF760 IO壳体
产品简介：DEGSON高松全新开发DF760系列卡片式IO外壳，采用全直插的接线方式，D-BUS的内部总线接头，保证客户信号的稳定传输，同时支持端子按钮颜色，主体颜色定制，支持客户特殊化设计，此外可支持客户特殊化定制，助力中国智造！
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DF760 IO壳体
产品简介：DEGSON高松全新开发DF760系列卡片式IO外壳，采用全直插的接线方式，D-BUS的内部总线接头，保证客户信号的稳定传输，同时支持端子按钮颜色，主体颜色定制，支持客户特殊化设计，此外可支持客户特殊化定制，助力中国智造！