产品简介：适合在返修 SMD 过程中拆焊通孔元器件并去除多余的焊料。其斜角设计可在显微镜下舒适高效地作业。 轻巧且符合人体工学的设计可减少在长时间焊接过程中的疲劳。
• 更强的快速加热性能和热稳定性，可减少停机时间并保持恒温，从而优化连续作业的生产率。

• 强大的吸力：改进的气密性确保高效的拆焊。

• 新款吸锡嘴锁紧装置，可安全更换吸锡嘴并防止意外掉落。

• 快换玻璃集锡器简化了维护程序，确保工具始终保持良好的状态，以便长时间使用。

DT530 可与 DDE 双工具控制主机**和 DME 四工具控制主机**以及新款 MSE 电动拆焊模块 (MSE-B) 配合使用，具备 JBC 高效焊接系统的所有优点。

**使用新款吸锡手柄需对控制主机进行软件更新。

DT530 使用内径为 0.6 至 3 毫米 的 D530 系列吸锡嘴进行通孔元器件拆焊或清洁锡盘上的锡痕。

配备 D530003 吸锡嘴和 DT530 配件盒。