产品简介：GKG系列产品是微核芯自主研发的高性能RISC-V芯片，集成多个自主研发的高性能处理器核，采用乱序多发射超标量流水线，在RISC-V基础指令集的基础上，支持硬件虚拟化、向量、AI等高性能指令集扩展，具有高性能、低功耗等优势。该系列产品广泛应用于服务器、终端设备、嵌入式装备和工业控制等领域，为行业用户提供了高效、可靠的解决方案。
GKG01核心特性:
1. 处理器内核：内置四个64位RV64GCBKH处理器核，主频1200MHz；
2. 存储层次结构：芯片提供多层级存储结构，每个核独自配有64KB L1缓存和512KB L2缓存，所有核共享4MB L3缓存，非包含关系的存储层次极大提升了数据访问效率；
3. 存储器控制器：集成了1个DDR4-2667内存控制器，支持64位数据宽度；
4. PCIE接口：16 Lane PCIe3.0接口，包含4个X4；
5. 网络接口：2个10M/100M/1000M（rgmii）自适应以太网接口；
6. 其他接口：4路PWM、4个UART、2个SPI（master/slave）、4个I2C（多速度模式）、1个I2S（双声道）、1个QSPI（支持boot）、2个SD接口（其中一个支持SDIO，另一个支持EMMC）、8组GPIO、1个看门狗WDT、1个定时器timer；
7. 调试接口：支持JTAG接口，便于开发者调试；
8. 工作条件：塑封芯片工作温度范围0°C至70°C，存储温度范围-65°C至+150°C；
9. 工作电压：核心工作电压0.9V，IO环工作电压1.8V；DDR4相关部分：核心/DDR4 0.9V，IO参考/DDR4 0.6V，IO DDR4 1.2V；IO环/PCIe 1.8V，IO边带1.8V；GMAC 1.8V；core锁相环：模拟1.8V，数字0.9V；DDR4锁相环：模拟1.8V，数字0.9V。