产品简介：智能设备PCBA加工是集电子电路设计、元器件贴装、测试验证于一体的核心制造环节。依托高精度自动化设备与专业工艺，实现从 PCB 设计优化、物料采购、SMT 贴片、DIP 插件、功能测试到成品组装的全流程服务。
核心流程
设计与物料：支持 BOM 优化、元器件选型及可靠性验证，确保高速信号、低功耗设计适配智能设备需求。
SMT 贴片：采用高精度贴片机实现 0201 超小型元件贴装，精度 ±0.04mm。
DIP 插件与焊接：通过选择性波峰焊、手工焊接完成连接器、变压器等异形元件组装。
测试与验证：集成 AOI 光学检测、X-Ray 焊点分析、ICT 功能测试及老化测试，确保信号完整性与长期可靠性。
系统整合：提供模块集成、软件烧录、整机联调等一站式服务，适配智能家居、穿戴设备、工业控制等场景。
技术优势
支持多品种小批量到规模化量产，快速响应研发迭代需求；
严格遵循 IPC-A-610 标准，通过 ISO 9001/13485（医疗级）认证；
环保工艺：无铅焊接、RoHS 合规材料，保障绿色制造。
应用领域
适用于 AI 边缘计算设备、物联网终端、智能传感器等产品，助力客户高效实现产品落地。