常规产品
腔体封装器件
产品简介：腔体多为10#钢、铝合金、可伐合金、spcc材质，广泛应用于光通讯、工业激光器、传感器件、微波器件、集成电路模块等多个领域，可按照客户需求定制，适合批量化生产，密封性良好，满足后续平行缝焊工艺要求。
性能参数：
密封：≤1x10^-9Pa·m³/s
绝缘电阻：＞500MΩ
镀层要求：整体镀镍2.5~11.43μm；插针镀金≥1.3μm
在线会刊
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腔体封装器件
产品简介：腔体多为10#钢、铝合金、可伐合金、spcc材质，广泛应用于光通讯、工业激光器、传感器件、微波器件、集成电路模块等多个领域，可按照客户需求定制，适合批量化生产，密封性良好，满足后续平行缝焊工艺要求。
性能参数：
密封：≤1x10^-9Pa·m³/s
绝缘电阻：＞500MΩ
镀层要求：整体镀镍2.5~11.43μm；插针镀金≥1.3μm