常规产品
射频类封装器件
产品简介：基材为可伐合金,可依据客户要求提供定制化服务。具有尺寸小、重量轻，密封可靠性优异等特点,主要应用于模块间的信号传输
性能参数：
密封： ≤1x10-9Pa·m³/s
绝缘电阻：＞5000MΩ
工作温度： -55℃~125℃
特性阻抗：50Ω
频率范围: DC～40GHz
电压驻波比：直式，≤1.35（18GHz）
在线会刊
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常规产品
射频类封装器件
产品简介：基材为可伐合金,可依据客户要求提供定制化服务。具有尺寸小、重量轻，密封可靠性优异等特点,主要应用于模块间的信号传输
性能参数：
密封： ≤1x10-9Pa·m³/s
绝缘电阻：＞5000MΩ
工作温度： -55℃~125℃
特性阻抗：50Ω
频率范围: DC～40GHz
电压驻波比：直式，≤1.35（18GHz）