2025新品
铜封装器件
产品简介:无氧铜底板与4J50封接,具有散热性好、性能稳定等特点。
性能参数:
密封: ≤1x10^-9Pa·m³/s
绝缘电阻: >1000MΩ
绝缘引线拉力: >30N
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2025新品
铜封装器件
产品简介:无氧铜底板与4J50封接,具有散热性好、性能稳定等特点。
性能参数:
密封: ≤1x10^-9Pa·m³/s
绝缘电阻: >1000MΩ
绝缘引线拉力: >30N