常规产品
光窗类封装器件
产品简介：光窗类封装器件应用与可见近红外波段的光通讯、光电子、传感器等领域。
性能参数：
密封： ≤1x10^-9Pa·m³/s
透光率：≥98%（1500~1600mm）
满足盐雾48h要求
在线会刊
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光窗类封装器件
产品简介：光窗类封装器件应用与可见近红外波段的光通讯、光电子、传感器等领域。
性能参数：
密封： ≤1x10^-9Pa·m³/s
透光率：≥98%（1500~1600mm）
满足盐雾48h要求