常规产品
玻璃微熔贴接芯片
产品简介：玻璃微熔工艺，通过高温或低温烧结，将玻璃浆料与基座烧结为一体。玻璃烧结后无孔洞、杂质等，无分层，芯片对基座的绝缘电阻＞MΩ。
玻璃与基座、玻璃与芯片之间粘结强度＞2kgf。
在线会刊
在线会刊
常规产品
玻璃微熔贴接芯片
产品简介：玻璃微熔工艺，通过高温或低温烧结，将玻璃浆料与基座烧结为一体。玻璃烧结后无孔洞、杂质等，无分层，芯片对基座的绝缘电阻＞MΩ。
玻璃与基座、玻璃与芯片之间粘结强度＞2kgf。