产品简介：从数据中心到边缘设备，夯实算力基石
人工智能与大数据的高速发展，正推动数据中心、边缘设备及光通信基础设施等加速迭代。算力提高对电源效率、信号完整性及热管理等均提出了前所未有先例的挑战。村田将展出覆盖从云端到边缘的全链路产品及解决方案，包括小型化高性能的电容、电感、热敏电阻、集成封装技术、大功率电源模块、高密度POL电源模块及整机柜供电方案等，助力AI服务器及数据中心实现优效供电与高速信号传输。面向光模块市场，村田还将带来电荷泵芯片、静噪元件及硅电容解决方案，支持更紧凑、更低功耗的光电设计。 此外，村田还将展示包括UWB、GNSS通信模块、均热板、射频连接器、天线等多样的高性能创新产品，覆盖从定位追踪到可穿戴等不同应用场景下的通信需求。