产品简介：CHEMI-CON 液浸式铝电解电容
业界首款与液浸冷却技术完全兼容的铝电解电容器。这一突破性产品解决了传统铝电解电容器在液浸环境中的性能瓶颈，为数据中心实现高效节能提供了全新可能。

液浸冷却兼容铝电解电容器，将为数据中心带来显著效益：

大幅降低PUE：液浸冷却技术配合贵弥功高性能电容器，可显著提升数据中心能效，降低运营成本。
提升服务器性能：高效的散热能力为服务器CPU/GPU提供更稳定的工作环境，充分发挥其性能潜力。
助力实现碳中和目标：降低数据中心能耗，减少碳排放，为全球可持续发展贡献力量。

推荐系列：
导电性高分子固态贴片：PXL系列 专为浸没冷却而设计（禁止在正常环境下使用）
导电性高分子固态插件：PSL系列 专为浸没冷却而设计（禁止在正常环境下使用）
导电性高分子混合贴片：HXU系列 适用于浸水冷却（最高70℃）
贴片型铝电解电容：MHU系列 采用新型复合密封技术，实现更长寿命振