产品简介：金誉半导体股份有限公司（HT Semiconductor Co., Ltd.）是一家专注于集成电路封装测试的高科技创新企业。公司已通过ISO 9001质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证及IATF 16949汽车电子质量管理体系认证，先后获评国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业，拥有多项实用新型与发明专利，是中国半导体封装测试行业的领军企业之一。

金誉半导体始终致力于提升产品品质，确保封装测试设备、工艺及材料选择均符合国际标准。随着对集成电路封装研发投入的持续加大，公司建立了贯穿生产全流程的严苛质量控制体系。自成立以来，企业综合竞争力与经济效益稳步提升，产品可根据客户需求符合ROHS、REACH及无卤素等环保标准。

公司现拥有BGA、LGA、QFN、DFN、TO（TOLL/TOLT/TO247）、PDFN、SSOP、SOP、ESOP、TSSOP、SOT、SOD等多条先进封装系列产线。在保持现有产品竞争力的同时，金誉半导体持续引进中高端封装解决方案的前沿设备。

通过持续的技术创新与科研突破，金誉半导体正力争实现封装技术与质量水平的国际领先。我们期待与全球合作伙伴携手共进，缔造辉煌未来。臻于品质，誉满全球！
(Premium Quality, Global Reputation!)