2025新品
合封氮化镓 ISG3202EA
产品简介：
VDS max: 100V
RDS(on) typ: 2x 2.4mΩ
Package: En-LGA 5x6.5
采用En-LGA 5x6.5封装的100V 合封氮化镓芯片，高度集成的半桥合封简化系统BOM，缩小方案尺寸，增加系统性能
带有顶部散热的LGA封装提供高效率，高散热和高功率密度，可应用于48V数据中心、48V汽车电子、马达驱动等领域。
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产品分类
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