2025 产品
软硬结合电路板
产品简介：层数：8L+ anylayer HDI; 软板材料：IF-2LD2512CJ2；板厚：0.75±0.10mm；内层铜厚：25μm； 外层铜厚：45μm； 激光孔：φ0.075mm； 最小钻孔：φ0.25mm； 表面处理：ENIG（Au0.05μm）
在线会刊
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软硬结合电路板
产品简介：层数：8L+ anylayer HDI; 软板材料：IF-2LD2512CJ2；板厚：0.75±0.10mm；内层铜厚：25μm； 外层铜厚：45μm； 激光孔：φ0.075mm； 最小钻孔：φ0.25mm； 表面处理：ENIG（Au0.05μm）