常规产品
IP-8 顶部散热封装外形
产品简介：IP8封装外形，支持顶部散热和SMT贴片，散热路径更短，安装更方便；
最大支持晶圆尺寸14000um X 7000um，满足大功率器件要求；
内部框架连接方式多样话，适用更多种类的功率器件。
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产品分类
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应用领域
常规产品
IP-8 顶部散热封装外形
产品简介：IP8封装外形，支持顶部散热和SMT贴片，散热路径更短，安装更方便；
最大支持晶圆尺寸14000um X 7000um，满足大功率器件要求；
内部框架连接方式多样话，适用更多种类的功率器件。
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