IP8顶部散热双基导封装外形-electronica Shanghai

常规产品

IP8顶部散热双基导封装外形

产品简介：IP8封装外形，支持顶部散热和SMT贴片，散热路径更短，安装更方便；
每个基导各最大支持晶圆尺寸5900um X 7000um，满足大功率器件要求；
双基导可随意连接内部框架，并联，串联或独立使用更自由；

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