2026新品
球栅阵列封装颗粒
产品简介：BGA（球栅阵列封装颗粒）是一种主流的集成电路封装技术。其特点在于用一系列焊球取代了周边引脚，这些焊球位于封装的底部。这种设计在性能提升和散热方面具有优势。
我们的 BGA 嵌入式存储直接焊接在设备主板上，具有结构紧凑、稳定性高以及良好抗震性能的特点。
广泛应用于智能手机、智能平板、智能手表、智能眼镜、智能门铃以及各类物联网设备。
我们的 BGA 存储方案支持低功耗运行和稳定性能，非常适合嵌入式应用。
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球栅阵列封装颗粒
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我们的 BGA 嵌入式存储直接焊接在设备主板上，具有结构紧凑、稳定性高以及良好抗震性能的特点。
广泛应用于智能手机、智能平板、智能手表、智能眼镜、智能门铃以及各类物联网设备。
我们的 BGA 存储方案支持低功耗运行和稳定性能，非常适合嵌入式应用。