2025 产品
PI金手指胶带
产品简介：PI 金手指胶带以聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶制成，具备耐热、耐寒、耐溶剂、阻燃、耐电压的特性，解开后表面无残胶。主要用于波峰焊与浸焊工艺中电路板遮蔽保护，也可用于金手指防护及部分电子元件绝缘，提供多种规格可选（25mm×33m、500mm×33m、1.02m×33m、15mm×33m），颜色为茶色。
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