常规产品
多层瓷介电容器
产品简介：多层瓷介电容器是由陶瓷介质和金属电极交互叠层构成的，其中交替又不相连的内电极分别与两端的外电极相连形成多个电容器并联结构。常见的外形结构包括片式产品、径向引线产品、模压封装和金属支架产品。产品广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子等领域。
常规产品
多层瓷介电容器
产品简介：多层瓷介电容器是由陶瓷介质和金属电极交互叠层构成的，其中交替又不相连的内电极分别与两端的外电极相连形成多个电容器并联结构。常见的外形结构包括片式产品、径向引线产品、模压封装和金属支架产品。产品广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子等领域。