常规产品
芯片粘接固晶胶导电银胶
产品简介：烧结款银浆，通过银粒子间的烧结，显著提升了材料的热导率，大幅增强散热性能。AA1901-EN系列： ≦200℃下可烧结、无需加压、高导热性、高可靠性。AA1901-JE系列：无需加压、在树脂中烧结、高导热性、※正在开发低粘度款。
常规产品
芯片粘接固晶胶导电银胶
产品简介：烧结款银浆，通过银粒子间的烧结，显著提升了材料的热导率，大幅增强散热性能。AA1901-EN系列： ≦200℃下可烧结、无需加压、高导热性、高可靠性。AA1901-JE系列：无需加压、在树脂中烧结、高导热性、※正在开发低粘度款。