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常规产品

金属壳压力传感器(调理输出)

产品简介:◎ MEMS压力芯片:采用压阻方式,响应时间快、可靠性高、抗EMC干扰能力强;
◎ ASIC集成电路:采用先进的0.18mm、兼容美国汽车标准的半导体工艺,工作温
度满足-40度 至 +125度的要求; 内部集成高精度AD、DA转换电路以及基于DSP
的信号数字补偿电路,可修正传感器由于非线性以及温度影响而产生的误差;
◎ OCLGA封装:可实现低成本、高可靠性以及便于客户集成等特点,非常适合于后
装(AFTER MARKET)产品市场。
典型应用:进气歧管压力模组、尾气颗粒捕捉过滤压差模组、燃油蒸汽压力诊断模组、真空助力传感器模组