功率器封装管壳-electronica Shanghai

常规产品

功率器封装管壳

产品简介：功率器封装管壳应用在功率放大器内芯片封装用。由于其热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配，加之力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等优势被广泛用。

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