常规产品
铜软连接
产品简介：高分子扩散焊工艺以无焊料熔合方式，在高温高压下实现材料间原子级结合，形成高强度、高导电的可靠连接，适配新能源汽车、动力电池、储能电池、变压器、开关柜、电力安装、工业设备等多行业电力连接场景。
铜基软连接性能稳定可靠，铝基基材则兼顾轻量化与成本效益，双方案结合，为不同应用场景提供兼具高性能与经济性的电力连接解决方案。
常规产品
铜软连接
产品简介：高分子扩散焊工艺以无焊料熔合方式，在高温高压下实现材料间原子级结合，形成高强度、高导电的可靠连接，适配新能源汽车、动力电池、储能电池、变压器、开关柜、电力安装、工业设备等多行业电力连接场景。
铜基软连接性能稳定可靠，铝基基材则兼顾轻量化与成本效益，双方案结合，为不同应用场景提供兼具高性能与经济性的电力连接解决方案。