常规产品
微晶银粉
产品简介： AgS-1：产品具有球形度高、分散性好、导电性优异等特点，适用于电子元器件银浆。
AgS-2：产品具有低松装密度、分散性好等特点，适用于片式元器件银浆的导电填料。
AgS-7：产品具有高活性、高导热等特点，适用于中高温烧结银浆及低温导热银浆的导电填料。
常规产品
微晶银粉
产品简介： AgS-1：产品具有球形度高、分散性好、导电性优异等特点，适用于电子元器件银浆。
AgS-2：产品具有低松装密度、分散性好等特点，适用于片式元器件银浆的导电填料。
AgS-7：产品具有高活性、高导热等特点，适用于中高温烧结银浆及低温导热银浆的导电填料。