常规产品
球形银粉
产品简介：产品种类齐全，粒径范围精度可调，工艺稳定、可重复性好。产品具有分散性好、填充密度高、烧结收缩率小、烧结活性高等特点，应用于BC、TOPCon、HJT光伏银浆及导热、多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、厚膜集成电路等高、中、低温烧结型导体浆料的主体填料。
常规产品
球形银粉
产品简介：产品种类齐全，粒径范围精度可调，工艺稳定、可重复性好。产品具有分散性好、填充密度高、烧结收缩率小、烧结活性高等特点，应用于BC、TOPCon、HJT光伏银浆及导热、多层元器件的内电极浆料和端电极浆料、厚膜集成电路等高、中、低温烧结型导体浆料的主体填料。