常规产品
银包铜粉
产品简介： S系列颗粒外观呈多面体形，具备高导电性、高振实密度、高分散性，银层表面平整、致密，Ag-Cu界面结合强度高，抗氧化性能好。酸泡试验可维持5分钟以上溶液不变蓝。
F系列为片状银包铜粉，具备高导电性，高触变特性。
常规产品
银包铜粉
产品简介： S系列颗粒外观呈多面体形，具备高导电性、高振实密度、高分散性，银层表面平整、致密，Ag-Cu界面结合强度高，抗氧化性能好。酸泡试验可维持5分钟以上溶液不变蓝。
F系列为片状银包铜粉，具备高导电性，高触变特性。