复合金属化陶瓷基片系列-electronica Shanghai

常规产品

复合金属化陶瓷基片系列

产品简介：对流延陶瓷片印刷线路后多层叠片，然后应用低温共烧或高温金属化烧结工艺，可以达到良好的导热散热和辉光效果，广泛应用于混合集成模块，网络电阻片，聚焦电位器，半导体冷却器，电源模块，臭氧发生片等

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