泰威尔（TVOR）高性能锡膏技术开放日暨全系环保焊材展示

欢迎莅临泰威尔（TVOR）展台！正值公司成立15周年之际，我们整合昆山与东莞两大基地的研发成果，为您带来一场关于高端锡膏与全系环保焊材的技术盛宴。本次活动重点呈现四大核心板块：


1. 明星锡膏系列（重磅推荐）：
极低空洞率方案： 针对功率半导体与汽车电子，展示DNH系列真空回流专用锡膏，实测空洞率稳定控制在1%以内。
QFN侧边爬锡专家： 现场演示TR1-DQN系列如何攻克主板ABS/储能板QFN元件侧边上锡不足的难题，爬锡高度显著提升。
宽温区印刷锡膏： 专为复杂PCB设计，具备卓越的抗润湿不良能力，有效应对PCB氧化与聚锡问题。

2. 全系列环保焊材矩阵：
无铅锡条： 高流动性、抗氧化性强，适用于波峰焊工艺，减少连锡与拉尖现象。
松香芯焊锡线： 涵盖0.1mm-3.0mm全规格，低飞溅、润湿快，满足精密手工焊接需求。
BGA锡球： 严格符合RoHS/REACH标准，真圆度高，确保封装可靠性。

3. 定制化服务体验：
现场设有预成型焊片（Preforms）展示区，直观呈现矩形、圆环形、方框形焊片的自动化贴装优势，解决“定量、定点”焊接难题。

福利时间： 活动期间，扫描微信即可领取《高可靠性锡膏应用手册》及精美伴手礼，更有资深工程师一对一解答工艺难题！