昆山泰威尔电子科技有限公司

我公司研发生产的各系列焊锡膏，采用特殊活性 助焊膏及高品质的球形锡粉混合而成，粘度稳定，便于保存，具有优异的连续印刷稳定性、良好的润湿性、以及极低的空洞率，适合不同工艺条件的焊接。

我公司研发生产的各系列焊锡丝全部采用品牌原矿金属原材料加高纯度的助剂配方，具有高活性易焊接，烟雾小低飞溅等优点，适合高精密的自动机器人焊接及各种手工焊接，线径最细可以做到0.1mm，低温可以做138度的中低温合金。

我公司研发生产的各系列焊锡条全部采用品牌原矿金属原材料加自主研发的抗氧化配方，确保客户无论是波峰焊锡炉工艺还是高温沾锡工艺都能具有极低的产渣率及极好的流动润湿性。

在慕尼黑上海电子展上，知名焊锡方案解决商泰威尔（TVOR）重点展示了针对高可靠性电子制造的三大专项解决方案，覆盖汽车电子、轨道交通、储能及通讯等领域：

1. 低空洞焊锡解决方案： 针对高压电器对焊接可靠性的严苛要求，泰威尔推出DNH/BQH系列产品。通过特殊添加剂设计优化空洞排出，真空回流工艺下空洞率可控制在1%以内。实测案例显示，能有效解决PCB氧化导致的空洞问题，将不良率从25%降至14.6%以下。

2. QFN爬锡高度解决方案： 专为解决汽车ABS主板、储能主板中QFN元件侧边引脚爬锡不足难题。TR1-DQN系列锡膏配合优化的钢网开口设计，可实现50%以上的侧边爬锡高度，批量生产上锡效果达100%，显著降低返修成本。

3. PCB氧化聚锡改善方案： 针对PCB焊盘或元件氧化导致的润湿性差、聚锡及边缘泛黄问题，采用DLA/BQH配方。利用高品质球形粉末与特殊助焊剂，有效改善锡膏扩散性与润湿性，确保复杂基板上的焊接一致性。

在慕尼黑上海电子展上，知名焊锡方案解决商泰威尔（TVOR）全面展示了其在精密焊接材料领域的深厚技术积累，重点推出了预成型焊片定制服务及涵盖锡丝、锡条、锡球的全系列环保焊料产品，为功率半导体、高端通信、新能源及SMT组装等行业提供从材料到工艺的一站式支持。

1. 焊片定制方案： 针对功率模块、光通信器件等对焊料量与形状有严苛要求的场景，泰威尔提供预成型焊料定制服务。该产品采用类似SMT的卷带或塑料盘式包装，便于自动化贴装，可精准控制焊料用量。公司提供冲切矩形、圆环形、方框形等多种形状，并通过严格的配料、熔融、成型及质检流程，确保每一批次产品符合客户规格。

2. 全系列锡材产品： 泰威尔同步展出了其松香芯焊锡线、焊锡条及BGA锡球等产品线。
焊锡线： 提供Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Bi低温三大系列，具备活性好、烟雾小、低飞溅、易上锡等特点，卤素含量低于900ppm。
焊锡条： 采用独特抗氧化技术，有效减少氧化渣产生，提高流动性。提供波峰焊与高温沾锡两种工艺锡条，适配无铅化生产趋势。
配套产品： 此外还提供BGA植球、返修专用锡球及配套助焊膏，满足多样化的封装与返修需求。