直击慕尼黑上海电子展：泰威尔（TVOR）发布焊片定制与全系列锡材解决方案，赋能精密电子制造

在慕尼黑上海电子展上，知名焊锡方案解决商泰威尔（TVOR）全面展示了其在精密焊接材料领域的深厚技术积累，重点推出了预成型焊片定制服务及涵盖锡丝、锡条、锡球的全系列环保焊料产品，为功率半导体、高端通信、新能源及SMT组装等行业提供从材料到工艺的一站式支持。

1. 焊片定制方案： 针对功率模块、光通信器件等对焊料量与形状有严苛要求的场景，泰威尔提供预成型焊料定制服务。该产品采用类似SMT的卷带或塑料盘式包装，便于自动化贴装，可精准控制焊料用量。公司提供冲切矩形、圆环形、方框形等多种形状，并通过严格的配料、熔融、成型及质检流程，确保每一批次产品符合客户规格。

2. 全系列锡材产品： 泰威尔同步展出了其松香芯焊锡线、焊锡条及BGA锡球等产品线。
焊锡线： 提供Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Bi低温三大系列，具备活性好、烟雾小、低飞溅、易上锡等特点，卤素含量低于900ppm。
焊锡条： 采用独特抗氧化技术，有效减少氧化渣产生，提高流动性。提供波峰焊与高温沾锡两种工艺锡条，适配无铅化生产趋势。
配套产品： 此外还提供BGA植球、返修专用锡球及配套助焊膏，满足多样化的封装与返修需求。