直击慕尼黑上海电子展：泰威尔（TVOR）发布三大核心焊锡方案，精准破解汽车电子与新能源制造痛点

在慕尼黑上海电子展上，知名焊锡方案解决商泰威尔（TVOR）重点展示了针对高可靠性电子制造的三大专项解决方案，覆盖汽车电子、轨道交通、储能及通讯等领域：

1. 低空洞焊锡解决方案： 针对高压电器对焊接可靠性的严苛要求，泰威尔推出DNH/BQH系列产品。通过特殊添加剂设计优化空洞排出，真空回流工艺下空洞率可控制在1%以内。实测案例显示，能有效解决PCB氧化导致的空洞问题，将不良率从25%降至14.6%以下。

2. QFN爬锡高度解决方案： 专为解决汽车ABS主板、储能主板中QFN元件侧边引脚爬锡不足难题。TR1-DQN系列锡膏配合优化的钢网开口设计，可实现50%以上的侧边爬锡高度，批量生产上锡效果达100%，显著降低返修成本。

3. PCB氧化聚锡改善方案： 针对PCB焊盘或元件氧化导致的润湿性差、聚锡及边缘泛黄问题，采用DLA/BQH配方。利用高品质球形粉末与特殊助焊剂，有效改善锡膏扩散性与润湿性，确保复杂基板上的焊接一致性。