车规模块Spacer、Clip、Press-Fit Pin

惠州市同思实业有限公司是一家拥有自主专利技术配套半导体功率模块为基础，专注功率模块插针端子制造及Press-Fit压接技术，应用于工业级IGBT模块、车规级模块、可满足传统软钎焊接、锡膏焊片、超声焊接、免焊压接。可靠性经过一系列标准验证，如IEC60352-5,IPC9797等。这些测试包括但不限于外观检查(晶相检查)、锡须检测、弯曲实验、插拔力实验、接触电阻、温度循环、振动测试解决方案的企业。
  通过创新技术和解决方案，同思团队致力于帮助制造商应对IGBT模块封装的挑战，推动行业的发展，为能源转换与传输等领域的进步做出贡献。